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其他產品及廠家

Pcie1.0x4 眼圖測試物理層一致性測試

pcie1.0x4 眼圖測試物理層致性測試日益降低的信號幅度必將帶來信噪比(snr)的挑戰(zhàn)，也即隨著信號幅度越來越低，對整個電路系統(tǒng)的噪聲要求也越來越嚴格。尤其是在近 3 年來越來越熱的pam 調制，比如廣泛用于 200g/400g 傳輸?shù)?pam-4 技術，由于采用 4 電平調制，其對信噪比的要求比采用nrz 編碼的信噪比要高 9db.

更新時間:2024-12-23

該公司產品分類：北京淼森波信息技術有限公司

Pcie1.0x8 眼圖測試物理層一致性測試

pcie1.0x8 眼圖測試物理層致性測試ci總線定義了兩類配置請求，個是type00h配置請求，另個是type 01h配置請求。

更新時間:2024-12-23

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Pcie1.0x16 眼圖測試物理層一致性測試

pcie1.0x16 眼圖測試物理層致性測試電子產品發(fā)展到當?shù)臅r代，工程界已經積累了很多實踐經驗，再搭上互聯(lián)網大力發(fā)展的快車，每位工程師都可以很輕松地從其他人的工程經驗分享中獲得很多有價值和有助于自己設計的經驗，但是經驗并不是金科玉律，也不是都適合工程師特殊的設計需求。

更新時間:2024-12-23

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Pcie3.0x4 眼圖測試物理層一致性測試

pcie3.0x4 眼圖測試物理層致性測試下面是個 ddr3 設計的實際案例。按照傳統(tǒng)的方式進行設計時，工程師會按照主芯片給的設計規(guī)范進行設計。結合項目工程的需要，其 ddr3 的采用的是 t 型的拓撲結構， ecc 放置在如下圖 5 圓圈中所示位置。在生產完成后的調試過程中，發(fā)現(xiàn) ddr3 的信號出現(xiàn)非單調性。

更新時間:2024-12-23

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Pcie3.0x8 眼圖測試物理層一致性測試

pcie3.0x8 眼圖測試物理層致性測試deviceid和vendor id寄存器這兩個寄存器的值由pcisig分配，只讀。其中vendor id代表pci設備的生產廠商，而device id代表這個廠商所生產的具體設備。如xilinx公司的k7，其vendor id為0x10ee，而device id為0x7028。

更新時間:2024-12-23

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Pcie3.0x16 眼圖測試物理層一致性測試

pcie3.0x16 眼圖測試物理層致性測試獲得的信號波形沒有出現(xiàn)非單調的情況。按照以上設計改板后的測試結果與仿真致。如果不進行仿真，那么只能在產品設計完成之后進行測試才能發(fā)現(xiàn)問題，如果要改善，只能再改板調整，還可能出現(xiàn)改板很多次的情況，這樣就會延遲產品上市時間并增加物料成本。

更新時間:2024-12-23

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HA405-DPA-SC-S8/120梅特勒電極（有問題，產品上留有碎渣）

梅特勒電極ha405-dpa-sc-s8/120（有問題，產品上留有碎渣）硬件開放實驗室開放實驗室儀器租賃

更新時間:2024-12-23

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EMMC 上電時序測試電源紋波測試

emmc 上電時序測試電源紋波測試emmc 芯片下方在敷銅時，焊盤部分要增加敷銅禁布框，避免銅皮分布不均影響散熱，導致貼片虛焊。

更新時間:2024-12-23

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EMMC 時鐘測試數(shù)據信號測試

emmc 時鐘測試數(shù)據信號測試電源紋波測試過大的問題通常和使用的探頭以及端的連接方式有關。先檢查了用戶探頭的連接方式，發(fā)現(xiàn)其使用的是如下面左圖所示的長的鱷魚夾地線，而且接地點夾在了單板的固定螺釘上，整個地環(huán)路比較大。由于大的地環(huán)路會引入更多的開關電源造成的空間電磁輻射噪聲以及地環(huán)路噪聲，于是更換成如下面右圖所示的短的接地彈簧針。

更新時間:2024-12-23

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EMMC 控制信號測試控制信號過沖測試控制信號高低電平測試

emmc 控制信號測試控制信號過沖測試控制信號高低電平測試

更新時間:2024-12-23

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EMMC 復位測試 CLK測試 DQS測試

emmc 復位測試 clk測試 dqs測試這是個典型的電源紋波測試的問題。我們通過使用短的地線連接、換用低衰減比的探頭以及帶寬限制功能使得紋波噪聲的測試結果大大改善。

更新時間:2024-12-23

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EMMC4 上電時序測試電源紋波測試時鐘測試數(shù)據信號測試

emmc4 上電時序測試電源紋波測試時鐘測試數(shù)據信號測試實際上就是把電纜的頭接在示波器上，示波器設置為50歐姆輸入阻抗；電纜的另頭剝開，屏蔽層焊接在被測電路地上，中心導體通過個隔直電容連接被測的電源信號。這種方法的優(yōu)點是低成本，低衰減比，缺點是致性不好，隔直電容參數(shù)及帶寬不好控制。

更新時間:2024-12-23

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Emmc5 上電時序測試電源紋波測試時鐘測試數(shù)據信號測試

相關產品：emmc5 , 上電時序測試 , 電源紋波測試 , 時鐘測試 , 數(shù)據信號測試通俗的來說，emmc=nand閃存+閃存控制芯片+標準接口封裝。

更新時間:2024-12-23

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EMMC4 復位測試 CLK測試 DQS測試

emmc4 , 復位測試 , clk測試 , dqs測試emmc則在其內部集成了 flash controller，包括了協(xié)議、擦寫均衡、壞塊管理、ecc校驗、電源管理、時鐘管理、數(shù)據存取等功能。

更新時間:2024-12-23

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EMMC5 復位測試 CLK測試 DQS測試

emmc5 復位測試 clk測試 dqs測試包括card interface（cmd，data，clk）、memory core interface、總線接口控制（card interface controller）、電源控制、寄存器組。

更新時間:2024-12-23

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EMMC5 復位測試 CLK測試

emmc5 復位測試 clk測試mmc通過發(fā)cmd的方式來實現(xiàn)卡的初始化和數(shù)據訪問。device identification mode包括3個階段idle state、ready state、identification state。

更新時間:2024-12-23

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EMMC4 復位測試 CLK測試 DQS測試 EMMC5 復位測試

emmc4 復位測試 clk測試 dqs測試 emmc5 復位測試identification state，發(fā)送完 cid 后，emmc device就會進入該階段。

更新時間:2024-12-23

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電源紋波測試時鐘測試數(shù)據信號測試 Emmc5 上電時序測試

相關產品：電源紋波測試 , 時鐘測試 , 數(shù)據信號測試 , emmc5 , 上電時序測試

更新時間:2024-12-23

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CLK測試 DQS測試 EMMC4 上電時序測試

相關產品：clk測試 , dqs測試 , emmc4 , 上電時序測試data strobe 時鐘信號由 emmc 發(fā)送給 host，頻率與 clk 信號相同，用于 host 端進行數(shù)據接收的同步。data strobe 信號只能在 hs400 模式下配置啟用，啟用后可以提高數(shù)據傳輸?shù)姆€(wěn)定性，省去總線 tuning 過程。

更新時間:2024-12-23

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CLK測試 DQS測試 EMMC4 上電時序測試電源紋波測試

相關產品：clk測試 , dqs測試 , emmc4 , 上電時序測試 , 電源紋波測試

更新時間:2024-12-23

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電源紋波測試時鐘測試數(shù)據信號測試 EMMC4 復位測試 CLK測試 DQS測試

電源紋波測試時鐘測試數(shù)據信號測試 emmc4 復位測試 clk測試 dqs測試

更新時間:2024-12-23

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控制信號測試控制信號過沖測試控制信號高低電平測試 EMMC 復位測試

數(shù)據信號測試 emmc5 上電時序測試start bit 與 command 樣，固定為 "0"，在沒有數(shù)據傳輸?shù)那闆r下，cmd 信號保持高電平，當 emmcdevice 將 start bit 發(fā)送到總線上時，host 可以很方便檢測到該信號，并開始接收 response。

更新時間:2024-12-23

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CLK測試 DQS測試 EMMC4 上電時序測試，眼圖測試

clk測試 dqs測試 emmc4 上電時序測試，眼圖測試crc 為 data 的 16 bit crc 校驗值，不包含 start bit。各個 data line 上的 crc 為對應 data line 的 data 的 16 bit crc 校驗值。

更新時間:2024-12-23

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數(shù)據信號測試 EMMC4 復位測試 CLK測試 DQS測試

數(shù)據信號測試 emmc4 復位測試 clk測試 dqs測試在 ddr 模式下，data line 在時鐘的上升沿和下降沿都會傳輸數(shù)據，其中上升沿傳輸數(shù)據的奇數(shù)字節(jié) （byte 1,3,5...），下降沿則傳輸數(shù)據的偶數(shù)字節(jié)（byte 2,4,6 ...）。

更新時間:2024-12-23

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I復位測試 CLK測試 DQS測試 EMMC4 上電時序測試

復位測試 clk測試 dqs測試 emmc4 上電時序測試當 emmc device 處于 sdr 模式時，host 可以發(fā)送 cmd19 命令，觸發(fā)總線測試過程（bus testing procedure），測試總線硬件上的連通性。

更新時間:2024-12-23

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PCIE2.0 3.0 物理層一致性測試

cie2.0 3.0 物理層致性測試pcie總線與pci總線不同，pcie總線使用端到端的連接方式，在條pcie鏈路的兩端只能各連接個設備，這兩個設備互為是數(shù)據發(fā)送端和數(shù)據接收端。pcie鏈路可以由多條lane組成，目pcie鏈路×1、×2、×4、×8、×16和×32寬度的pcie鏈路，還有幾乎不使用的×12鏈路。

更新時間:2024-12-23

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PCIE2.0 3.0 TX 發(fā)送物理層一致性測試

pcie總線的層次組成結構與網絡中的層次結構有類似之處，但是pcie總線的各個層次都是使用硬件邏輯實現(xiàn)的。在pcie體系結構中，數(shù)據報文先在設備的核心層(device core)中產生，然后再經過該設備的事務層(transactionlayer)、數(shù)據鏈路層(data link layer)和物理層(physical layer)，終發(fā)送出去。

更新時間:2024-12-23

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PCIE2.0 3.0 RX 接收物理層一致性測試

pcie2.0 3.0 rx 接收物理層致性測試當pcie設備進入休眠狀態(tài)，主電源已經停止供電時，pcie設備使用該信號向處理器系統(tǒng)提交喚醒請求，使處理器系統(tǒng)重新為該pcie設備提供主電源vcc。

更新時間:2024-12-23

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PCIE Gen2/Gen3/Gen4 發(fā)送端信號質量一致性測試

pcie 初始化完成后會進入l0狀態(tài)。異常狀態(tài)見pcie link 異常log。物理層link 不穩(wěn)定，懷疑以下原因：- 高速串行信號質量問題- serdes電源問題- 時鐘問題

更新時間:2024-12-23

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pcie2.0x4 眼圖測試物理層致性測試集成電路的發(fā)明是人類歷史上的大創(chuàng)舉，它大地推動了人類的現(xiàn)代文明進程，在天無時無刻不在影響著我們的生活。進入 21 世紀以來，集成電路的發(fā)展則更是狂飆猛進。天的大規(guī)模集成電路生產和制造工藝已經達到 10 nm 量產水平，更高的集成度意味著同等體積下提供了更高的性能，當然對業(yè)內從業(yè)者來說遇到的挑戰(zhàn)和問題也就越來越嚴峻。

更新時間:2024-12-23

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pcie2.0x8 眼圖測試物理層一致性測試

pcie2.0x8 眼圖測試物理層致性測試在個處理器系統(tǒng)中，般提供×16的pcie插槽，并使用petp0~15、petn0~15和perp0~15、pern0~15共64根信號線組成32對差分信號，其中16對petxx信號用于發(fā)送鏈路，另外16對perxx信號用于接收鏈路。除此之外pcie總線還使用了下列輔助信號。

更新時間:2024-12-23

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USB2.0出租Tektronix USB2.0測試夾具

出租tektronix usb2.0測試夾具

更新時間:2024-12-23

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U7242-26401出租Agilent安捷倫USB3.0測試夾具，硬件測試，DDR測試，時序測試，紋波測試，抖動測試

出租agilent usb3.0測試夾具u7242-26401

更新時間:2024-12-23

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7405ETS-LINDGREN近場探頭，硬件測試，開放實驗室，DDR測試，時序測試，紋波測試，抖動測試

misenbo 硬件開放實驗室開放實驗室硬件實驗室 ets-lindgren 7405近場探頭儀器資訊

更新時間:2024-12-23

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ESD測試儀Nemtest dito靜電放電模擬器，硬件測試，開放實驗室，DDR測試，時序測試，紋波測試，抖動測試

misenbo 硬件開放實驗室開放實驗室硬件實驗室 nemtest dito 靜電放電模擬器儀器資訊

更新時間:2024-12-23

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PCIE2.0 3.0 驗證調試和一致性測試解決方案

遇到的問題pcie link不穩(wěn)定配置空間讀寫正常，memory mapping空間讀寫異常

更新時間:2024-12-23

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F-120-1美國FCC電流探頭

低頻脈沖注入型號為 f-120-1, f-120-4, f-120-4a, f-120-6 和 f-120-6a 的注入探頭可用于脈沖注入源及敏感度監(jiān)測探頭，這些探頭能感應耦合上升時間為 5ns 及半個脈沖寬度為 100μs 的瞬態(tài)信號，當用于監(jiān)測探頭時可用頻率范圍：10 khz to 200 mhz，轉移阻抗+20 db k2 從 200 khz 到150 mhz。

更新時間:2024-12-23

該公司產品分類：上海祺煊實業(yè)有限公司