電熱板產(chǎn)品及廠家

精密烤膠臺(tái)，高精度烘膠機(jī)
精密烤膠臺(tái)，高精度烘膠機(jī)用于晶圓的單面烘烤，可用于預(yù)烘烤（pre-bake），烘（soft bake），底膠涂覆（primer vapor）和后烘烤(hardbake堅(jiān)膜)工藝。適應(yīng)于半導(dǎo)體硅片，載玻片，晶片，基片，ito導(dǎo)電玻璃等工藝，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。
更新時(shí)間:2024-12-20
精密烤膠機(jī)，高精度烘膠臺(tái)
精密烤膠機(jī)，高精度烘膠臺(tái)我司針對研究的需要設(shè)計(jì)了一種溫度控制精度高,板面溫度均勻性好,成本低的電加熱板,用于光刻膠的烘干
更新時(shí)間:2024-12-20
高精度晶圓熱板，恒溫加熱臺(tái)
高精度晶圓熱板，恒溫加熱臺(tái)適應(yīng)于半導(dǎo)體硅片，載玻片，晶片，基片，ito導(dǎo)電玻璃等工藝，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化，電路模塊的涂敷燒結(jié)和考核。熱板溫度穩(wěn)定度高，重復(fù)性好？稍诠さV企業(yè)、科研、教育等單位作生產(chǎn)、科研、教學(xué)之用。
更新時(shí)間:2024-12-20
半導(dǎo)體光刻膠烤膠機(jī)，基片烘膠臺(tái)定制
半導(dǎo)體光刻膠烤膠機(jī)，基片烘膠臺(tái)定制用于晶圓的單面烘烤，可用于預(yù)烘烤（pre-bake），烘（soft bake），底膠涂覆（primer vapor）和后烘烤(hardbake堅(jiān)膜)工藝。適應(yīng)于半導(dǎo)體硅片，載玻片，晶片，基片，ito導(dǎo)電玻璃等工藝，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。熱板溫度穩(wěn)定度高，重復(fù)性好。
更新時(shí)間:2024-12-20
充氮恒溫?zé)岚，氮(dú)飧邷丶訜崤_(tái)
充氮恒溫?zé)岚澹獨(dú)飧邷丶訜崤_(tái)應(yīng)用于精密電子元件、pi、bcb膠高溫固化烘烤、銀膠固化、掩膜版烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料無塵烘干的特殊工藝要求，適用于觸摸屏、晶圓、led、pcb板、ito玻璃等精密電子、太陽能、新材料等行業(yè).
更新時(shí)間:2024-12-20
高精度數(shù)顯恒溫加熱臺(tái)
高精度數(shù)顯恒溫加熱臺(tái)硬烘烤的目的是除去光刻膠內(nèi)的殘余溶劑、增加光刻膠的強(qiáng)度，并通過進(jìn)一步的聚合作用改進(jìn)光刻膠的刻蝕與離子注入的抵抗力，增強(qiáng)了光刻膠的附著力。
更新時(shí)間:2024-12-20
數(shù)顯恒溫加熱臺(tái)，高精度加熱臺(tái)
數(shù)顯恒溫加熱臺(tái)，高精度加熱臺(tái)用于晶圓的單面烘烤，可用于預(yù)烘烤（pre-bake），烘（soft bake），底膠涂覆（primer vapor）和后烘烤(hardbake堅(jiān)膜)工藝。適應(yīng)于半導(dǎo)體硅片，載玻片，晶片，基片，ito導(dǎo)電玻璃等工藝，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。熱板溫度穩(wěn)定度高，重復(fù)性好？稍诠さV企業(yè)、科研、教育等單位作生產(chǎn)、科研、教學(xué)之用。
更新時(shí)間:2024-12-20
HMDS烘箱，臺(tái)灣hmds烤箱
hmds烘箱，臺(tái)灣hmds烤箱通過對烘箱預(yù)處理過程的工作溫度、處理時(shí)間、處理時(shí)保持時(shí)間等參數(shù)的控制可以在硅片、基片表面均勻涂布一層hmds，降低了hmds處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。
更新時(shí)間:2024-12-20

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