UBand SLG-500錫膏測厚儀
非接觸式激光測厚儀是由專用激光器產(chǎn)生線型光束,以一定的傾角投射到待測量目標(biāo)(錫膏)上,因?yàn)榇郎y目標(biāo)與周圍基板存在高度差,此時(shí)觀測到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差,如圖1-1 所示。根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以通過該落差間距計(jì)算出待測目標(biāo)截面與周圍基板的高度差,從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測量。
產(chǎn)品特性
1.Windows視窗界面,操作簡單;
2.測量值可記錄存檔及打;
3.測量數(shù)值無誤;
4.可隨電路板厚度的不同調(diào)整焦距;
5.機(jī)身小巧靈活,移動(dòng)方便。
適用:
1.各種厚度、寬度與長度的測量與統(tǒng)計(jì)分析;
2.錫膏印刷制程品管的檢查;
3.錫膏印刷成型后的尺寸量測;
4.在允許測量范圍內(nèi)同樣適用與其它物品的測量與檢驗(yàn);
功能:
1.測量厚度、長度、寬度、間距、直徑、角度;
2.提供高度分布數(shù)值;
3.不同錫膏厚度的分析與控制;
4.測量結(jié)果的單點(diǎn)及多點(diǎn)列表;
5.X-Bar管制圖,Range管制圖;
6.Cp,Cpk管制圖及統(tǒng)計(jì)報(bào)表。
規(guī)格參數(shù):(桌面式)
測量原理:非接觸紅外線鐳射光源
可視范圍:6.4 X 5.1 mm 檢測范圍:高度,長度,角度,圓周 光源:LED
工作臺(tái)尺寸:480×500mm
重復(fù)測量精度:0.001mm
相機(jī):320萬(CCD相機(jī))高色素彩色相機(jī)
電腦:Intel Duo Core, Windows O/S
單位:Inch, mm, mils, Microns
統(tǒng)計(jì)表:X-Bar, Range, Cp, Cpk
電源:AC 200V ~ 240V, single phase, 50/60Hz,達(dá)式
環(huán)境 :溫度: 10 ~ 40°C ,濕度: 30 ~ 80% RH
尺寸:(W x D x H) 480 x 450 x 300 mm(L*W*H)
軟件需求:
Windows 2000 (Service Pack 4),Windows XP (Service Pack 1)
軟件操作界面
這是一個(gè)基于檢查和測量的工具。它通過X,Y和Z軸進(jìn)行測量,通過Z軸測量的數(shù)據(jù)將實(shí)時(shí)統(tǒng)計(jì)到SPC結(jié)果中。它允許導(dǎo)出數(shù)據(jù)(文本或Excel格式)和圖片。用戶可以自行設(shè)置任意產(chǎn)品類型的SPC極限。通過對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行測量, 所得結(jié)果與對(duì)應(yīng)產(chǎn)品類型的SPC極限比較, 給出' Pass'(通過) 或‘Fail'(失。 結(jié)果。除標(biāo)準(zhǔn)的X,Y和Z測量容易掌握外,還提供幾何測量功能,它能使直徑和角度測量更快,更容易!
1.采用原裝德國進(jìn)口高清彩色相機(jī),保證測試的高精度和高穩(wěn)定性。2.采用軍用級(jí)別的二級(jí)激光,受外界環(huán)境光源干擾小,更加穩(wěn)定壽命更長。3.采用靈活的硬件設(shè)計(jì),可調(diào)光源、激光和相機(jī),可對(duì)不同顏色的PCB板進(jìn)行測試。4.軟件分析條件基于數(shù)據(jù)庫,根據(jù)分析條件實(shí)現(xiàn)預(yù)警功能,直觀易懂。5.強(qiáng)大的報(bào)表分析功能,自動(dòng)生成R-Chart,X-Bar,自動(dòng)計(jì)算CPK。6.導(dǎo)出詳細(xì)完整的SPC報(bào)表,完全避免手寫報(bào)表的各種弊端。7.軟件采用簡單實(shí)用的理念,側(cè)重于測試的高精度設(shè)計(jì),校正塊重復(fù)精度達(dá)到正負(fù)0.001mm。
技術(shù)參數(shù) 1.高測量精度:0.001mm 2.重復(fù)精度:±0.005mm3.鏡頭放大倍率:30X4.光學(xué)檢測系統(tǒng):彩色130萬像素CCD 5.激光鐳射系統(tǒng):紅光激光模組6.平臺(tái)系統(tǒng):半自動(dòng)7.平臺(tái)尺寸:350 ×4508.測量原理:非接觸式激光束9.大測量高度:1mm10.SPC軟件/SPC:Cpk.cp.xbar R&S11.計(jì)算機(jī)系統(tǒng):MS-Win7 Pro12.軟件語言版本:簡/繁體中文、英文13.電源:單相AC 220V,60/50HZ14.重量:75kg15.設(shè)備外型尺寸:870(W)x700(D)x420(H)mm
現(xiàn)機(jī)出售二手德律在線式3D SPI錫膏測厚儀TR7006L,狀態(tài)好,成色超新,與新機(jī)無二,可隨時(shí)看機(jī)!
德律TR7006L 3D SPI錫膏檢測儀,可快速量測每一錫點(diǎn)的面積、體積、高度及檢測短路。針對(duì)輕薄短小的產(chǎn)品,可避免因錫點(diǎn)小,錫少或產(chǎn)品使用時(shí)振動(dòng)、熱漲冷縮造成接觸不良,有效提高產(chǎn)品質(zhì)量;也可在制程初期篩選出錫膏印刷不良產(chǎn)品,一方面實(shí)時(shí)提供信息供印刷機(jī)修改參數(shù),一方面避免不良產(chǎn)品在生產(chǎn)在線繼續(xù)加工,有效提高產(chǎn)能及減少生產(chǎn)、維修成本、速度提升三倍之第二代高速在線型3D檢測機(jī)TR7600 SII,主要是利用X-Ray穿透物體的特性在相機(jī)取像上呈現(xiàn)明暗不同的影像,并且藉由九張不同方向取像角度的影像,可分離上下層重迭組件影像與不同切層高度影像加以計(jì)算分析,檢測出電路板上的缺陷與不良,尤其對(duì)于BGA組件與目視所無法檢測部份提供更具優(yōu)勢的解決方法。
德律TR7006L 3D SPI錫膏測厚儀技術(shù)參數(shù):
設(shè)備型號(hào) | TR7006L |
CPU類型 | INTEL P4 3.2GHZ |
主機(jī)型式 | PC |
DRAM容量 | 2G |
HARDISK容量 | 120G |
影像系統(tǒng)數(shù)量(附分布圖樣) |
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光源系統(tǒng)型式(附原理分布圖) |
|
光源系統(tǒng)數(shù)量 | LASER 1,CCD 1 |
Inspect Sensor Head | 1個(gè) |
輸送帶夾板系統(tǒng)型式 | 上下夾板 |
氣壓系統(tǒng) | 無需 |
Barcode 辨識(shí)系統(tǒng) | 有 |
硬件板彎補(bǔ)償 | 有,另加MOTION PC來調(diào)節(jié)laser上下移動(dòng)來補(bǔ)償 |
Support Pin | 有 |
外型尺寸: | W1000mm×D940mm×H2100mm |
設(shè)備重量(Kg) | 600KG |
使用溫度,濕度 | 溫度:15℃~35℃ 濕度:50%~70% |
電源 | 220V 直流 |
機(jī)械定位精度 | 20micro meter |
Loading/Unloading(sec) | 2~3sec |
Fiducial mark處理速度(sec) | 包含在檢測過程中 |
一個(gè)視窗檢查速度(sec) | base on 32*1280 resolution (0.0000625 sec) 1024*1280 (0.002 sec) |
每秒可檢查範(fàn)圍 | 2000mm2 |
Max PCB size(mm) | 330*250mm |
PCB高度限制: TOP(mm) | 50mm |
BOTTOM(mm) | 50mm |
板彎(mm) | ±3mm |
可辨別最小零件(pitch, size) | 0201的元件 |
可辨別最小高度(Min Height) | 15μm |
影像方式(2D/3D) | 3D |
影像辨識(shí)方式 | 灰介辯識(shí) |
可標(biāo)示角度 | 可以 |
零件旋轉(zhuǎn)角度 | 0~360 |
3D SPI-7500錫膏測厚儀的產(chǎn)品詳細(xì)介紹
一、 產(chǎn)品功能
快速編程,友善的編程界面
u 多種測量方式
u 真正一鍵式測量
u 八方運(yùn)動(dòng)按鈕,一鍵聚焦
u 掃描間距可調(diào)
u 錫膏3D模擬功能
u 強(qiáng)大的SPC功能
u MARK偏差自動(dòng)修正
u 一鍵回屏幕中心功能
二、產(chǎn)品特色
自 動(dòng) 識(shí) 別 目 標(biāo)
本全自動(dòng)3D錫膏厚度測試儀能通過自動(dòng)XY平臺(tái)的移動(dòng)/Z軸圖像自動(dòng)聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個(gè)點(diǎn)的3D數(shù)據(jù),也可用來量測整個(gè)焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程良好受控。
[特點(diǎn)]
1、可編程測量若干個(gè)區(qū)域,在不同測試點(diǎn)自動(dòng)聚焦,克服變形造成的誤差2、通過PCB MARK自動(dòng)尋找檢查位置并矯正偏移;
3、測量方式:全自動(dòng),自動(dòng)移動(dòng)手動(dòng)測量,手動(dòng)移動(dòng)手動(dòng)測量4、 錫膏3D模擬圖,再現(xiàn)錫膏真實(shí)形貌;5、采用3軸自動(dòng)移動(dòng)、對(duì)焦,自動(dòng)補(bǔ)償修正基板翹曲變形,獲取準(zhǔn)確錫膏高度;6、 高速高分辨率相機(jī),精度高,強(qiáng)大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析;7、SIGMA自動(dòng)判異功能,使您的操作員具備實(shí)時(shí)判別錫膏印刷過程品質(zhì)的能力;
8、自動(dòng)生成CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢圖、管制圖 等
9、 2D輔助測量,兩點(diǎn)間距離,面積大小等;
10、 測量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動(dòng)保存,生成SPC報(bào)表
三、產(chǎn)品參數(shù)
1、 應(yīng)用范圍:錫膏.紅膠.BGA.FPC.CSP 2、 測量項(xiàng)目:厚度.面積.體積.3D形狀.平面距離 3 、測量原理:激光3角函數(shù)法測量 4、軟體語言:中文/英文 5、 照明光源:白色高亮LED 6、 測量光源:紅色激光模組 7 X/Y移動(dòng)范圍:標(biāo)準(zhǔn)350mm*340mm(較大移動(dòng)尺寸可特殊制)
8、 測量方式:自動(dòng)全屏測量.框選自動(dòng)測量.框選手動(dòng)測量 9、 視野范圍:5mm*7mm10、 相機(jī)像素:300萬/視場11、 最高分辨率:0.1um12、 掃描間距:4 um /8 um /10 um /12 um13、 重復(fù)測量精度:高度小于1um,面積<1%,體積<1%14、 放大倍數(shù):50X15、 最大可測量高度:5 mm16、 最高測量速度:250Profiles/s17、 3D模式:渲染.面.線.點(diǎn)3種不同的3D模擬圖,可縮放.旋轉(zhuǎn)18、 SPC軟件:產(chǎn)線資料,印刷資料,錫膏資料,鋼網(wǎng)資料,測量結(jié)果分別獨(dú)立分析,X-Bar&R圖分析,直方圖分析&Ca/Cp/Cpk輸出,Sigma自動(dòng)判斷19、 操作系統(tǒng):Windows720、 計(jì)算機(jī)系統(tǒng):雙核P4,2G內(nèi)存,20寸LCD21、 電源:220V 50/60Hz22、 最大消耗功率:500W23、 重量:約85KG24、 外形尺寸:L*W*H(700 mm *800 mm *400 mm)
進(jìn)口3D錫膏測厚儀
3D錫膏測厚儀的功能特點(diǎn):
SH-110-3D 1、3D掃描測量 2、3D模擬重組 3、PCB多區(qū)域編程掃描 4、自動(dòng)化、重復(fù)性測量 5、X、Y大掃描范圍 6、Z軸伺服,軟件校正 7、板彎自動(dòng)補(bǔ)償 8、五檔倍數(shù)調(diào)節(jié) 9、強(qiáng)大SPC功能 10、產(chǎn)品及產(chǎn)線管理 11、自動(dòng)分析提取錫膏 12、人性化操作 3D錫膏測厚儀應(yīng)用范圍: 1、錫膏厚度&外形測量 2、芯片邦定,零件共平面度,BGA/CSP尺寸和形狀測量 3、鋼網(wǎng)&通孔之尺寸及形狀測量 4、PCB焊盤,圖案,絲印之厚度及形狀測量 5、IC封裝,空PCB變形測量 6、其它3D量測、檢查、分析解決方案 技術(shù)參數(shù): 工作平臺(tái):可測量最大PCB:390×300mm (其他尺寸工作平臺(tái)可訂制) XY:掃描范圍:390×300mm 測量光源:精密紅色激光線,亮度可調(diào) 照明光源:高亮白色LED燈圈,亮度可調(diào) XY掃描間距:10μm-50μm,可設(shè)定 掃描速度:60FPS 掃描范圍:任意設(shè)定,最大390×300mm XY移動(dòng)速度:60FPS 高度分辨率:1μm 重復(fù)測量精度:±2μm 鏡頭放大倍數(shù):20X-110X,5檔可調(diào) 測量數(shù)據(jù)密度:33萬像素/視場+40細(xì)分亞像素/像素 Z軸板彎補(bǔ)償:10mm 工作電源:110V,60Hz/220V,50HzAC 設(shè)備尺寸:870×650×450mm 自動(dòng)功能:可編程,自動(dòng)重復(fù)測量,1鍵到設(shè)定位置,自動(dòng)測量 測量模式:單點(diǎn)高度測量,選框內(nèi)平均高度測量,3D視野自動(dòng)高度測量,可編程,多區(qū)域3D自動(dòng)高度測量,可編程,平面幾何測量 3D模式:3D模擬圖,X-Bar&chart SPC模式:直方圖分析,Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk,數(shù)據(jù)分析,全SPC功能,資料導(dǎo)出,預(yù)覽,打印等,產(chǎn)品,產(chǎn)線,數(shù)據(jù) 分析,管理 其他功能:軟件板彎補(bǔ)償,測量產(chǎn)品,生產(chǎn)線管理,參數(shù)校正,密碼保護(hù),選框記憶 PC及操作系統(tǒng):雙核高速CPU+獨(dú)立顯卡,Windows XP 設(shè)備重量:55KG 指示燈與按鍵:紅黃綠指示燈,緊急停止開關(guān),報(bào)警蜂鳴器
● 3D掃瞄錫膏分佈圖,供製程分析參考 ● 數(shù)值自動(dòng)繪製日/週/月管制報(bào)表 ● 重複精度+/- 2micron ● 可依錫量〈體積〉計(jì)算SPC ● 可檢測BGA錫球共平面與銅箔綠漆厚度 | |
特點(diǎn)及用途: 大測量區(qū)300mm×300mm (500mm X 350mm), 充分滿足基板要求; ● 自細(xì)夾板功能,快速夾板定位,無須手動(dòng)操作、調(diào)整快 速,可視操作更簡便,真正可編程測試系統(tǒng); ● 通過PCB MARK自動(dòng)尋找檢查位置并矯正偏移; ● 采用3軸自動(dòng)移動(dòng)、對(duì)焦,自動(dòng)補(bǔ)償修正基板翹曲變形, 獲取準(zhǔn)確錫膏高度;● 高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系統(tǒng),速度快,精度高強(qiáng) 大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析軟件;● 同時(shí)可替代SMT坐標(biāo)機(jī)使用 可預(yù)警,可自動(dòng)生成CP、CPK、 X-BAR,R-CHART, SIGMA柱形圖、 趨勢圖、管制圖等;● 掃描影像可進(jìn)行截面切片測量與分析,影像同樣可用于2D;● 精密可靠的硬件系統(tǒng),提供可信測試精度與可靠 使用壽命;● 超越錫膏厚度測試的多功能測試;● 測量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動(dòng)保存,生成SPC報(bào)表方便查看;● IC封裝、空PCB變形測量; ● 鋼網(wǎng)的通孔尺寸和形狀測量;● PCB焊盤、絲印圖案的厚度和形狀測量;● 提供刮刀壓力預(yù)測功能、印刷制程優(yōu)化功能;● 芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形裝測量;
3D掃描錫膏分布圖,供制程分析參考。數(shù)值自動(dòng)繪制日/周/月管制報(bào)表。重復(fù)精度±2MICRON。可依錫量(體積)計(jì)算SPC。可檢測BGA錫球共平面與銅箔錄漆
LTT-H80 特點(diǎn)/Features
其它用途/Others
● IC封裝、空PCB變形測量; ● 鋼網(wǎng)的通孔尺寸和形狀測量; ● PCB焊盤、絲印圖案的厚度和形狀測量; ● 提供刮刀壓力預(yù)測功能、印刷制程優(yōu)化功能; ● 芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形裝測量;
工作原理圖/Work Pninciple
自動(dòng)挾板功能 采用激光焊接
軟件分析/Software Analyse
軟件界面圖 CPK測試報(bào)告
測試效果/Test Effection
技術(shù)參數(shù)/Parameters
測量精度 | Tiptop measure precision(Z) | Height (Z) :0.5μm | |
重復(fù)精度 | Repeat precision | Height :below 1.2μm Volume :below 1% | |
放大倍率 | Zoom multiple | 50X | |
光學(xué)檢測系統(tǒng) | Optics inspection system | 德國工業(yè) CCD相機(jī) | |
激光發(fā)生系統(tǒng) | Laser system | 紅光激光模組 | Laser module with glowing |
自動(dòng)平臺(tái)系統(tǒng) | Auto-system | 全自動(dòng) | Full automaticity |
測量原理 | Measure principle | 非接觸式激光速 | Non-touch laser bean |
X/Y可移動(dòng)掃描范圍 | Scan area (X/Y) | 330mm(X) × 300mm(Y) 530mm(X) ×460mm(Y) | |
最大可測量高度 | Max measure height | 5mm | |
測量速度 | Measure speed | 最大150 Profiles / sec | |
SPC 軟件 SPC | SPC soft | Cp、Cpk、Sigma、 Histogram Chat、 X bar R&S、Trend、 Scatter、Pdata report to Excel & Text | |
計(jì)算機(jī)系統(tǒng) | PC system | HP雙核P4 20寸LCD Windows XP | |
軟件語言版本 | Language | 簡體中文 . 繁體中文 . 英文 | Simplified Chinese , Traditional Chinese, English |
電源 | Power | 單相 AC 220V, 60/50Hz | Single-phase AC 220V, 60/50Hz |
重量 | Weight | 75kg | |
設(shè)備外型 尺寸 | Product shape size | 668(W) x 775(D) x374(H) mm | |
包裝后尺寸 | Packing size | 790(W)×880(D) ×630(H) mm |
名稱 Item 數(shù)量 / Qty 主機(jī) Host 1 說明書 User Manual 1 軟件 Software CD 1 校正塊 Standard Block 1 校證證書 Quality Certification 1 工控電腦 Industrial compuster 1 加密狗 Dongle 1
檢測原理 | Optical Triangulation | 3維Viewer | 3D Open GL |
Field of view(F.O.V)Area | 6.4*4.8mm | 檢測方式 | Manual,Automatic |
檢測速度 | 30profiles/sec | 電腦 | CPU 2.66 GHz 512MB |
空間分辨率 | 10μm | 高度精密度 | 3μm |
重復(fù)高度精密度 | 2μm | Motorized Stage Stroke | 20(Y)mm |
操作臺(tái)Manual Stroke | 315(X)mm | 電腦系統(tǒng) | MS Windows XP Home Edition |
操作臺(tái)大小 | 520(W)*400(D)mm | 品質(zhì)管理 | SPC包括的 |
檢測數(shù)據(jù) | Area,Height,Volume | 設(shè)備大小 | 520(W)*673(D)*363(H)mm |
檢測深度 | 500μm | 設(shè)備重量 | 36kg |
Senor Translation(Z Axis) | Max.35mm | 電源 | AC 100-240V,50/60 Hz |
一、技術(shù)參數(shù)
測量原理 :非接觸式,激光線
測量精度:±0.002mm
重復(fù)測量精度:±0.004mm
基座尺寸:324mmX320mm
移動(dòng)平臺(tái):X,Y電磁鎖閉平臺(tái),附微調(diào)把手
移動(dòng)平臺(tái)尺寸 :320mmX320mm
移動(dòng)平臺(tái)行程:230mmX200mm
影像系統(tǒng):高清彩色CCD攝像頭 光學(xué)放大倍率:30-110X (5檔可調(diào))
測量光線 :可低至5µm高精度激光束 電源:95-265V AC, 50-60Hz
系統(tǒng)尺寸:372(L)X557(W)X462(H)mm 系統(tǒng)重量:約30Kg(不含電腦重量) 照明系統(tǒng):高亮度環(huán)形LED光源 (電腦控制亮度調(diào)節(jié))
測量軟件: SH-110II/DataSPC (Windows 2000/XP)
軟件語言:簡體中文,繁體中文,英文
本機(jī)是由新加坡聯(lián)合大學(xué)開發(fā)生產(chǎn),并采用美國制造的精密激光線發(fā)生器,最細(xì)線粗可達(dá)5微米亮度可調(diào)整,是目前同類系統(tǒng)使用的最細(xì)激光線,了測量的精度和穩(wěn)定性. 軟件有英文版,簡體中文版。
錫膏厚度測量
面積,體積,間距,角度,長度,寬度,園弧,不規(guī)則形狀等所有幾何測量
錫膏厚度,PCB板上油墨,線路,焊盤高度,尺寸測量,零件腳共平面度測量
影像捕捉,視頻處理,文件管理
SPC,CPK, CP統(tǒng)計(jì),分析,報(bào)表輸出
| 平臺(tái) | 雷射光 | 照明系統(tǒng) | 倍數(shù)驗(yàn) | 可測多種厚度 | 分析軟件 | 分析角度 |
臺(tái)灣產(chǎn) | 固定平臺(tái) | 不能 | 不能 | 90 | 不可以 | 單一 | 不可以 |
德國產(chǎn) | 固定平臺(tái) | 不能 | 不能 | 100 | 不可以 | 多功能 | 不可以 |
美國產(chǎn) | 機(jī)械移動(dòng) | 可調(diào) | 能調(diào) | 50~120倍 | 可以 | 多功能 | 可以 |
日本產(chǎn) | 手動(dòng) | 可調(diào) | 不能調(diào) | 90 | 可以 | 多功能 | 不可以 |
SH-110II | 電磁調(diào)節(jié) | 可調(diào) | 能調(diào) | 30~110倍 | 可以 | 多功能 | 可以 |
武漢銳訊達(dá) | 東莞步步高 | 東莞光泰 | 新科電子 | 新進(jìn)公司 | 中電惠州 |
德賽電子 | 科泰電子 | 普聯(lián)電子 | 汕頭華建 | 廣州光協(xié) | 哈工科技 |
深圳精達(dá) | 蘇州錮得 | 華生科技 | 珠海格力 | 重慶禾興江源 |