熱重分析儀(微機熱天平)
型號:HTG-1/2/3/4 HQG-1/2/3/4
■儀器特點
◆儀器升溫控制系統,PID控溫程序,控溫精度高。
◆完善的兩路穩(wěn)壓、穩(wěn)流氣氛控制系統采用質量流量計控制,可以在實驗中變換氣體種類。
◆從微量樣品到一定量的樣品均可滿足(更換支撐桿,最大樣品可達5g)?蓾M足各種樣品的測試要求。
◆增加氣流調節(jié)裝置,在升溫過程中可使熱浮力引起的表現增重減到最小。
◆全部測量過程自動完成,自動繪圖,軟件功能可完成常規(guī)數據處理;特殊數據處理(動力學參數計算、數據比較)。
◆系統采集試樣過程中,根據輸出信號大小自動變換量程。用戶能利用標準試樣進行溫度、熱重校正。
◆自動化控溫軟件功能強大而靈活,用戶界面友好,具有豐富的數據分析功能和靈活的控溫程序設定。
◆大屏幕液晶顯示,實時顯示儀器的狀態(tài)和數據,兩套測溫電偶,一套電偶實時顯示爐溫(無論加熱爐工作與否),另一套電偶顯示工作時樣品溫度。
◆自主研發(fā)的氣相色譜、質譜恒溫接頭、恒溫帶、恒溫控制器;可充分焦油及各種反應氣體的二此檢測。
■儀器指標
液晶屏實時顯示爐溫與樣品溫度、質量、氣路狀態(tài)等。 | |
橫坐標軸可選擇溫度或時間坐標尺。 | |
縱坐標軸可選擇絕對重量或百分比坐標尺。 | |
溫度范圍 | HTG-1/HQG-1:室溫~1150℃ HTG-2/HQG-2:室溫~1250℃ HTG-3/HQG-3:室溫~1450℃ HTG-4/HQG-4:室溫~1550℃ |
溫度度 | ±0.1℃ |
升溫速率 | 0.1℃/min ~ 100℃/min |
天平數據(TG) | |
測量范圍 | 1mg~300mg(更換支撐桿可達5g) |
解析度 | 0.1μg |
熱重噪聲 | <0.1μg |
真空度 | 選配真空機組后可達2.5×10-2Pa |
氣氛控制系統 | 采用質量流量控制器(可以定制耐各種腐 蝕性氣體的氣氛控制系統) |
氣 流: | 0~200mL/min |
恒溫控制器;恒溫氣相色譜、質譜連接頭;恒溫帶(選配) | 恒溫范圍:室溫~400℃ |
坩 堝 | 標準配置: 陶瓷坩堝 0.06ml 或 0.12ml 選擇配置:鋁坩堝、石墨坩堝、石英坩堝、 鉑金坩堝 |
儀器型號:熱重分析儀TGA/DSC1/1100 溫度范圍:室溫~1100°C 溫度性:+/-0.25℃ 天平靈敏度:0.1µg(百萬分子一)或0.01µg(千萬分子一) 空白曲線重復性:+/-10µg(全程溫度) 熱重支架:單盤含1對熱電偶主要特點• 梅特勒-托利多超微量天平 – 依賴領先的天平技術 • 熱重分析高分辨率 – 對整個測量范圍的超微克分辨率 • 自動化 – 選配非常的自動進樣器能處理大理樣品 • 同步DSC 熱流測量(模擬計算) - 可精確校準溫度 • 密閉測量單元 – 確保定義的測量環(huán)境;確保真空度 • 聯用技術 – 聯用 MS 或 FTIR 或MS/FTIR分析逸出氣體;聯用吸附裝置進行水分吸附/解吸測試 • 模塊化概念 – 量身定制的解決方案滿足當前和以后的需要
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規(guī)格 |
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一、產品介紹:熱重分析法(TG、TGA)是在升溫、恒溫或降溫過程中,觀察樣品的質量隨溫度或時間的變化,目的是研究材料的熱穩(wěn)定性和組份。廣泛應用于塑料、橡膠、涂料、藥品、催化劑、無機材料、金屬材料與復合材料等各域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化與質量監(jiān)控
二、測量與研究材料的如下特性:熱穩(wěn)定性、分解過程、吸附與解吸、氧化與還原、成份的定量分析、添加劑與填充劑影響、水份與揮發(fā)物、反應動力學.三、技術參數:1. 溫度范圍: 室溫~1150℃ 2. 溫度分辨率: 0.1℃3. 溫度波動: ±0.1℃ 4. 升溫速率: 1~80℃/min5. 降溫速率*: 1~20℃/min 6. 溫控方式: 升溫、恒溫、降溫7. 冷卻時間: 15min 8. 天平測量范圍: 1mg~2g ,可擴展至5g9. 解析度: 0.1μg 10. 恒溫時間: 0~300min 任意設定11. 顯示方式: 漢字大屏液晶顯示12. 氣氛:惰性、氧化性、還原性、靜態(tài)、動態(tài)13. 氣氛裝置: 內置氣體流量計,包含兩路氣體切換和流量大小控制14. 軟件: 智能軟件可自動記錄TG曲線進行數據處理、打印實驗報表15. 數據接口: RSS-232接口,用軟件(軟件不定期免費升)16. 電源: AC220V 50Hz
TSC熱刺激電流測試儀-熱激發(fā)電流分析儀器
簡要描述:TSC熱刺激電流測試儀-熱激發(fā)電流分析儀器因為熱刺激電流與材料的這些參數(如h與τ)密切相關,故它是一種研究介電材料、絕緣材料、半導體材料等的有效手段。tsc是指當樣品受到電場化后,去掉電場,熱激時,樣品從化態(tài)轉變到平衡態(tài)的過程中,在外電路中得到的電流,稱為熱激退化電流。
熱刺激理論是在介質物理的基礎上發(fā)展起來的,研究這一理論的方法即熱刺激法比較簡單實用而且又能較準確地測量出某些物質(如電介質、絕緣材料、半導體、駐體等)的微觀參數,熱刺激法是一面對材料升溫一面進行測量,即非等溫測量。由于材料(例如介電材料)中的荷電粒子的微觀參數(如活化能h、松弛時間τ等)不同,用熱刺激法就很容易將材料中的各種不同h或τ的荷電粒子分離開來,從而求出各自的參數。因為熱刺激電流與材料的這些參數(如h與τ)密切相關,故它是一種研究介電材料、絕緣材料、半導體材料等的有效手段。tsc是指當樣品受到電場化后,去掉電場,熱激時,樣品從化態(tài)轉變到平衡態(tài)的過程中,在外電路中得到的電流,稱為熱激退化電流。
一個系統就可以進行塊體陶瓷材料的熱激發(fā)化電流TSDC、電阻和鐵電進行綜合評價,設備可以遠程接入華測遠程服務平臺,可針對用戶應用和要求的硬件升服務,對用戶遠程指導及技術支持
特點:
支持的硬件:
內置或外置的高壓放大器(+/-100V到+/-10 kV)
塊體陶瓷樣品夾具
溫度控制器和溫度腔
測試功能:
熱釋電測試
漏電流測試
疲勞測試
用戶定義激勵波形
SDC/TSC-3000型熱激勵去化電流測量系統原理:
介質材料在受熱過程中建立化態(tài)或解除化態(tài)時所產生的短路電流;痉椒ㄊ菍⒃嚇訆A在兩電之間,加熱到一定溫度使樣品中的載流子激發(fā),然后施加一個直流的化電壓,經過一段時間使樣品充分化,以便載流子向電漂移或偶子充分取向,隨后立即降溫到低溫,使各類化“凍結",然后以等速率升溫,同時記錄試樣經檢流計短路的去化電流隨溫度的變化關系,即得到TSDC譜“凍結",然后以等速率升溫,同時記錄試樣經檢流計短路的去化電流隨溫度的變化關系,即得到TSDC譜
TSDC/TSC-3000型熱激勵去化電流測量系統應用:
廣泛應用于電力、絕緣、生物分子等域,用于研究材料的一些關鍵因素,諸如分子弛豫、相轉變、玻璃化溫度等等,通過TSDC技術也可以比較直觀的研究材料的弛豫時間、活化能等相關的介電特性。TSDC技術也可以比較直觀的研究材料的弛豫時間、活化能等相關的介電特性。
主要技術參數:
化電壓:±0-10kV(大電壓)
化電流:10fA~20mA
控溫精度:±0.5℃
測量精度:0.05%
升降溫速率快:0.01~ 30 ℃/min
溫度范圍寬:- 185 ~ 500 ℃
升降溫速率快:(0.01 ~ 30)℃/min
多種獨立變量:溫度、化電壓、化時間、升降溫速率等
多種測量模式:
熱激勵去化、熱激勵化、等溫化時域、等溫電導率時域、等溫弛豫譜等
多種測量參數:樣品電流、電流密度、電荷變化、介電常數變化等
通訊:USB接口
■儀器特點
◆儀器升溫控制系統,PID控溫程序,控溫精度高。
◆完善的兩路穩(wěn)壓、穩(wěn)流氣氛控制系統采用質量流量計控制,可以在實驗中變換氣體種類。
◆從微量樣品到一定量的樣品均可滿足(更換支撐桿,最大樣品可達5g)。可滿足各種樣品的測試要求。
◆增加氣流調節(jié)裝置,在升溫過程中可使熱浮力引起的表現增重減到最小。
◆全部測量過程自動完成,自動繪圖,軟件功能可完成常規(guī)數據處理;特殊數據處理(動力學參數計算、數據比較)。
◆系統采集試樣過程中,根據輸出信號大小自動變換量程。用戶能利用標準試樣進行溫度、熱重校正。
◆自動化控溫軟件功能強大而靈活,用戶界面友好,具有豐富的數據分析功能和靈活的控溫程序設定。
◆大屏幕液晶顯示,實時顯示儀器的狀態(tài)和數據,兩套測溫電偶,一套電偶實時顯示爐溫(無論加熱爐工作與否),另一套電偶顯示工作時樣品溫度。
◆自主研發(fā)的氣相色譜、質譜恒溫接頭、恒溫帶、恒溫控制器;可充分保證焦油及各種反應氣體的二此檢測。
■儀器指標
液晶屏實時顯示爐溫與樣品溫度、質量、氣路狀態(tài)等。 | |
橫坐標軸可選擇溫度或時間坐標尺。 | |
縱坐標軸可選擇絕對重量或百分比坐標尺。 | |
溫度范圍 | HTG-1/HQG-1:室溫~1150℃ HTG-2/HQG-2:室溫~1250℃ HTG-3/HQG-3:室溫~1450℃ HTG-4/HQG-4:室溫~1550℃ |
溫度精準度 | ±0.1℃ |
升溫速率 | 0.1℃/min ~ 100℃/min |
天平數據(TG) | |
測量范圍 | 1mg~300mg(更換支撐桿可達5g) |
解析度 | 0.1μg |
熱重噪聲 | <0.1μg |
真空度 | 選配真空機組后可達2.5×10-2Pa |
氣氛控制系統 | 采用質量流量控制器(可以定制耐各種腐 蝕性氣體的氣氛控制系統) |
氣 流: | 0~200mL/min |
恒溫控制器;恒溫氣相色譜、質譜連接頭;恒溫帶(選配) | 恒溫范圍:室溫~400℃ |
坩 堝 | 標準配置: 陶瓷坩堝 0.06ml 或 0.12ml 選擇配置:鋁坩堝、石墨坩堝、石英坩堝、 鉑金坩堝 |